深圳市集成电路专项扶持计划都有哪些政策

深圳市针对集成电路产业推出了多项专项扶持计划，涵盖设备验证、研发资助、人才支持、平台建设、并购重组等多个方面，以下是对这些政策的详细归纳：

一、设备验证与研发资助

国产设备验证服务资助：

对于深圳市集成电路产线、中试线、实验线为国产设备提供验证服务的，通过专家评审后，按照验证服务费用的30%给予资助，最高不超过200万元。

若为同一研制单位的同一型号设备提供多次验证服务的，仅对其首次验证服务给予资助。

核心设备及零部件研发资助：

对于核心设备及零部件首次投入产线使用的设备研制单位，通过专家评审后，按经评审核定的产品研发投入（仅包括用于研发的设备、材料、人力资源投入）的30%给予资助。

单一型号设备及零部件最高不超过1000万元，同一研制单位最高不超过3000万元。

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二、人才与团队支持

福田区人才支持：

近三年集成电路类机构承担市级以上项目或上年度研发投入占营收15%以上的，给予芯片设计、流片、高端封测、软件算法及化合物半导体等研发团队最高30万元奖励。

同一家科研机构一年内最多申报3人。

南山区高层次人才团队资助：

对入选深圳市高层次人才团队的项目，市、区叠加给予最高1.2亿元资助。

对入选广东省引进创新创业团队的项目，省、市、区叠加给予最高2.2亿元资助。

三、平台建设与运营资助

龙岗区公共服务平台资助：

对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台（不含分支机构）的统一运营企业，分别给予500万元、300万元、200万元的一次性奖励。

平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。

南山区创新平台资助：

对围绕集成电路产业发展领域的技术研发和成果转化共性服务需求，建设设计服务、测试验证等公共服务的创新平台，经区科技主管部门评审通过后，每年最高资助2000万元，连续资助时间不超过3年。

四、并购重组支持

并购项目资助：

支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产。

对成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研发机构），且并购金额在5000万元以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的第三方法律尽调、业务评估、财务审计费用，按照实际支出费用的50%给予最高500万元的一次性资助。

并购基金支持：

加快打造并购基金矩阵，培育集聚优秀并购基金管理人，带动社会资本形成万亿级“20+8”产业基金群，带动重点产业链协同并购，构建完备产业链并购生态圈。

五、其他专项扶持

环保设施运营成本降低：

对建设有废气、废水、废弃物等污染防治设施的半导体与集成电路相关企业，按照其日常环保运营处理上年度实际支出费用的50%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。

EDA/IP工具研发采购资助：

对从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路相关企业，按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。

对半导体与集成电路相关企业购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。

芯片产品流片资助：

对开展首次工程流片的企业，按照上一年度首次工程流片费用（掩模板制作费用）的20%给予每年最高200万元的资助。

对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业，按照上一年度MPW流片费用的10%给予每年最高100万元的资助。